1、MLCC被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散
行业媒体报道，被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散。在MLCC现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。
据悉，与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构性分化：低端消费级产品表现平淡，AI服务器与车规级高端电感则强势领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨，独立行情正在成形。据行业人士透露，当前电感市场两极分化态势显著。AI服务器专用TLVR结构电感年内累计涨幅达45%–70%，部分核心紧缺型号现货价格更是暴涨150%；而普通消费级叠层电感，仅个别料号随原材料成本小幅跟涨5%–30%。
中邮证券指出，AI与高性能计算带动CPU、GPU、ASIC芯片功耗、电流大幅攀升，给供电电路带来瞬态响应差、成本走高、系统稳定性不足等难题。TLVR技术可有效解决传统VRM短板，在响应速度、稳压、能效、空间与成本控制上优势显著，未来在服务器主芯片电源领域渗透率将持续提升。
A股上市公司中
顺络电子：公司TLVR结构的电感也已经在数据中心市场领域批量出售。数据中心业务领域为公司布局的新兴市场领域。
横店东磁：公司有供应磁芯，TLVR电感主要应用领域是芯片供电，目前需求旺盛。铂科新材TLVR电感已从去年开始批量出货，今年将持续配合服务客户和产业链。
2、玻璃基板：康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge
据报道，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
配资排名公司
东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。申港证券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。
A股上市公司中
蓝思科技：公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。
元股证券:ygzq.hk
京东方A：公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通
股票配资官方查询网站提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
