来源:IT之家
IT之家 6 月 30 日消息,北京时间今天(30 日)凌晨,高通通过 Instagram 宣布,今年的骁龙峰会将于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行。
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据悉,今年将是高通芯片产品迎来重大升级的一年。骁龙 8 Elite Gen 6 系列发布后,高通预计将首次把旗舰手机芯片推进到 2 纳米工艺,追上三星 Exynos 2600 的制程水平。
骁龙 8 Elite Gen 6 和骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 无疑会是发布会焦点。据IT之家了解,按照高通旗舰芯片以往的产品节奏,两款芯片预计将搭载在明年多款主流安卓旗舰手机上。
据媒体 Android Authority 报道,近期传闻显示,高通今年的产品阵容可能比两款 Gen 6 芯片更加复杂。除了新一代旗舰芯片,高通还可能继续扩充 Gen 5 系列,有望推出采用 3 纳米工艺的 Pro 版本。
相比单纯追求性能,今年更大的悬念可能是价格。内存、固态存储和处理器等零部件成本持续上涨,新一代骁龙芯片会把手机价格推高多少,已经引发大量讨论。
元股证券:ygzq.hk骁龙峰会要到 9 月下旬才举行,未来几个月仍会出现更多爆料。报道指出,高通新芯片可能带来性能和制程方面的好消息股票实时行情,也可能伴随更高成本,接下来的信息未必全都乐观。
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